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发布时间:2022-07-15 23:55:32
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(***D)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。干法加压时无干燥阶段,温度以能使胶粘剂快速固化为准,一般采用180~200℃。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板,1982年我国颁布的***标准(GB/T 2934-1996),将联运通用平托盘的平面尺寸规定为:0.8m×1.2m、1.2m×0.8m,1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m,共8种。此外,关于托盘标准,我国还有:GB/T 3716-2000托盘术语,GB/T 16470-1996托盘包装,GB/T 15234-1994塑料平托盘,GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法,GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等***标准。近年,我国已出现了1.1m×1.1m的托盘,这也是一种新趋势。另外由于刨花板容积较大,用它制作的家具,相对于其他板材来说,也比较重。
包装材料行业发展四大趋势
包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快,我国包装材料行业经历了高速发展的阶段,今天已经建立起相当的生产规模,已成为中国制造领域里重要的组成部分。今后我国包装材料行业发展凸显四大趋势: 其一、包装材料行业将进一步向个性化发展
由于需求量大,我国包装行业呈批量化,规模化的发展,满足了发展的需要。但是同时也造成了同质化的竞争和价格战。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感受到市场的压力,而差异化,个性化的包装解决方案会成为发展的趋势。
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