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发布时间:2021-11-12 15:28:24
1961年,美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。发表Multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求***。
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(***D)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。木片过大,在预热处理和磨浆过程中难以软化或软化不匀、纤维分离度小。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
经加工制成的刨花,其初含水率大致为40~60%,符合工艺要求的含水率芯层为2~4%,表层为5~9%。因此,要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥,使之达到均匀的终含水率。然后将经过干燥的刨花与液体胶和添加剂混合。湿法及半干法纤维板在热压后需经热处理及调湿处理,干法纤维板则不需经过热处理而直接进行调湿处理。通常在刨花的每平方米表面积上,施胶8~12克。胶料由喷嘴喷出后成为直径8~35微米的粒子,在刨花表面上形成一个极薄而均匀的连续胶层。再将施胶后的刨花铺成板坯,其厚度一般为成品厚度的10~20倍。即可进行预压和热压处理。预压压力为0.2~2兆帕,用平板压机或辊筒压机进行。
几乎所有的树种都可以生产定向刨花板,在欧美地区,大多采用松木作为原料,松木所生产的OSB木片纹理清晰,色泽柔和美观。澳大利亚采用桉树,其很多理化性能指标优于采用松木生产的OSB。家装中使用的主要是饰面三夹板,即在工厂中已经将非常薄的实木饰面贴在三夹板上。我国的东北地区一般采用当地林区的松、杨、桦、色、柳等为主混杂制作定向刨花板,生产出来的定向刨花板密度大、物理力学性能优异、表面呈现出各种木材的花色纹理。华中及以南的地区一般采用速生杨,杨木生产的OSB颜色浅、密度小,由于没有松zhi油,所以杨木板材理化指标也比较突出。
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